Die 2. BONDexpo – Die Fachmesse für industrielle Klebetechnologien konnte sich bereits im zweiten Anlauf als Branchentreff für die Hersteller und Anbieter von Kleb- und Dichtstoffen, von Anlagen, Maschinen und Zubehör zur Produktion, Verarbeitung und Applikation sowie von Peripherie und Dienstleistungen etablieren. Damit hat der private Messeveranstalter P. E. Schall GmbH & Co. KG dem neuen Technologie-Messeplatz Stuttgart eine weitere Hightech-Fachmesse beschert, die sich in den Folgejahren – ähnlich wie die MOTEK Internationale Fachmesse für Montage- und Handhabungstechnik – kontinuierlich steigern wird. BONDexpo etabliert sich als Branchentreff
Positioniert als Komplementär-Fachmesse zur Produktions- und Montage-Automatisierung an der MOTEK, präsentierte sich das Fachmessen-DUO 27.MOTEK und 2. BONDexpo im Herbst 2008 erneut in Bestform und meldete zum Abschluss die beeindruckende Anzahl von über 36.000 internationalen Fachbesuchern. Diese nur knapp unter dem Rekordwert des Vorjahres liegende Anzahl an Fachbesuchern (ca. 38.000) kommt nicht von ungefähr, denn die 2. BONDexpo, mit ihren nunmehr 108 Ausstellern aus 9 Industrieländern, wusste sich in der eigenen Halle 8 der neuen Landesmesse Stuttgart sehr selbstbewusst zu präsentierten und belegte gleich den allergrößten Teil der besagten Halle.
Nischen-Branche setzt sich eindrucksvoll in Szene
Nicht nur die internationalen Marktführer im Bereich Kleb- und Dichtstoffe, sondern auch international agierende Unternehmen der automatisierten Applikations- und Auftragstechnik setzten sich an der 2. BONDexpom stärker denn je in Szene und konnten anlässlich einer stichprobenartigen Vorabumfrage unter den Ausstellern von reger Anfragetätigkeit des an konkreten Lösungen interessierten Fachpublikums berichten. Sorgten schon die im Vorfeld bekannt gewordenen Steigerungsraten bei den Ausstellern um 77% sowie bei den gebuchten Ausstellungsflächen um gar 74% ziemlich für Furore, so gilt dies auch für die mit 15 Erst-Präsentationen vergleichsweise hohe Anzahl an vorgestellten Neuentwicklungen und/oder Weltneuheiten.
Im Fokus: Neue Werkstoffe und Automatisierung der Applikation
Hervorzuheben wären hier so genannte ECO-Polyurethan-Materialien aus nachwachsenden „grünen“ Ausgangsrohstoffen (Danquinsa GmbH), spezielle Applikationstechniken auf Roboterbasis (Reis GmbH), Applikationszellen mit Koordinaten-Verfahrsystem und der Möglichkeit, max. vier Komponenten zu applizieren (Rampf-Gruppe), oder auch schnell (re)agierende Superklebstoffe, die Vibrationen und Erschütterungen aushalten und im sehr weiten Temperaturbereich von –50 bis +100° Celsius einzusetzen sind (Uhu GmbH). Das Innovations-Tempo scheint in dieser Branche sehr hoch, sodass die Anwender gespannt sein dürfen, was die Anbieter an der nächsten BONDexpo – Die Fachmesse für industrielle Klebetechnologie, die vom 21. bis 24. September 2009 natürlich wieder in der Landesmesse Stuttgart stattfindet, aus dem Köcher ziehen.
