...

04.01.2017

DIGITSOLE® stellt die erste Smartshoe Kollektion vor.

Die Verknüpfung von Mode, Funktion und dem Internet der Dinge in nur einem Schuh. Nancy (Frankreich), 03. Januar 2017 − Auf den Fersen des weltweit ersten Smartshoes mit Automatik-Schnürung, erstmals präsentiert auf der CES in Las Vegas im Januar 2016. Doch nun geht DIGITSOLE® einen Schritt weiter, indem der französische Schuhhersteller die erste Kollektion von konnektiven Schuhen auf der CES 2017 in Las Vegas vorstellt.
Mit über zehn neuen Modellen, darunter einem Frauen-High-Heel-Schuh mit Teleskoptechnik und einem intelligenten Laufschuh, der seine Dämpfung in Echtzeit anpasst, verbindet DIGITSOLE® Mode und Funktion mit Technologie, um die innovativste Schuhlinie der Branche zu liefern.

Die neue DIGITSOLE® Smartshoe Linie enthält:

• Frauen-High-Heel-Schuh mit Teleskop-Technologie: Mit einem einzigen Klick auf ihr
Smartphone, können die Benutzer die Höhe der teleskopischen Ferse steuern. Der
Schuh zählt darüber hinaus auch Schrittanzahl, Kalorien, Distanz und vieles mehr.
• Run Profiler Active: Mit dem Innovationspreis der CES 2017 (Kategorie Sport, Fitness und BioTech) ausgezeichnet, ist es der erste Schuh, der einen Lauf analysieren und die
Dämpfung für den Benutzer in Echtzeit anpassen kann. Er analysiert alle Schritte in 3D
und in Echtzeit.
• Smartshoe 002: DIGITSOLE® präsentiert die zweite Generation Ihres voll
funktionsfähigen Smartshoes mit Automatik-Schnürung.
• Outdoor-Schuh mit Wärme-Technologie: Der erste verbundene und beheizte Schuh
für Outdoor-Aktivitäten.
• Sportlicher Freizeitschuh mit Wärmetechnologie: Der erste beheizte und verbundene
sportliche Freizeitschuh.
• Herren-Schuh mit Walk Profiler: Analysiert den Lauf und die Haltung in Echtzeit, um
Verletzungen zu vermeiden.
• Kids Connected Schuh: Schritt- und Ganganalyse mit integrierten Licht.







Firma: Digitsole

Kontakt-Informationen:
Ansprechpartner: Dana Fritsche
Stadt: Nancy
Telefon: -


Dieser Beitrag kommt von interexpo
https://www.interexpo.de

Die URL für diesen Beitrag ist:
https://www.interexpo.de/messenews1441261.html