Die BONDexpo 2008 – Die Fachmesse für industrielle Klebetechnologien findet vom 22. bis 25. September in der Landesmesse Stuttgart statt; hohes Aussteller- und Flächenwachstum Bereits zur zweiten Veranstaltung findet die BONDexpo mehr als nur Anklang und übertrifft die Erstveranstaltung schon jetzt deutlich! Gut vier Monate vor dem Beginn, kann der rührige Projektleiter der BONDexpo, Marc Speidel, mit Zahlen aufwarten, die so trotz der parallel zur MOTEK Internationale Fachmesse für Montage- und Handhabungstechnik veranstalteten Branchen-Fachmesse für Klebetechnologien kaum zu erwarten waren: Mit aktuell knapp 80 Ausstellern gegenüber der „ersten Runde“ ist ein Plus von 24% zu verzeichnen und bezogen auf die Hallenfläche beträgt das Wachstum gegenüber dem Jahr 2007 aktuell sogar um 60%.
Mut zur Lücke – so entstehen neue Märkte
Zweifellos stößt die BONDexpo – Die Fachmesse für Klebetechnologien in eine interessante Nische, aus der sich durch technologische Sachzwänge ein neuer Markt entwickeln wird. Der Automobil- und auch der Maschinen-Leichtbau sind ohne Klebe-, Schäum-, Vergieß-, Dicht- und Dämmtechnologien gar nicht machbar, denn erst durch den homogenen Materialverbund ergeben sich die geforderte Stabilität sowie Haltbarkeit. Die Konstrukteure gilt es auf das Potenzial alternativer Material- und Fügelösungen mehr als nur aufmerksam zu machen, weshalb zum Beispiel für die 2. BONDexpo eine nicht nur informative, sondern auch konkrete Lösungsansätze aufzeigende Sonderschau zum Thema „Kleben im Automobil- und Fahrzeugbau“ organisiert wird.
Theorie meets Anwendungspraxis
Die zweite Sonderschau nimmt sich der Thematik „Weiterbildung in der Klebetechnik“ an. Hier werden für verschiedene Berufe Weiterbildungsmöglichkeiten aufgezeigt. Diese einmalige Sonderschau wird aktiv unterstützt vom Technologie Centrum Kleben und vom IFAM Fraunhofer Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung.
Nicht zuletzt räumen solche praxisnahen Sonderschauen auch mit manchem weit verbreiteten Vorurteil auf, etwa dem, dass Ökonomie und Ökologie nicht mit der Klebetechnik
in Einklang zu bringen sind. Denn wie schon erwähnt: Automobil- und auch Maschinen-Leichtbau sind ohne Klebetechnologie etc. nicht machbar!
Die Applikationen kommen!
Dass die BONDexpo sozusagen „eingeschlagen“ hat, ist auch daran abzulesen, dass zur ersten wie zur zweiten Veranstaltung ein Großteil der Aussteller aus dem Bereich Applikationen kommt und dazu vor allem auch die relevanten Roboterhersteller zählen. Schließlich sind es die Roboter, die im Automobil- und Fahrzeugbau heute schon im großen Stil Kleb- und Dämmstoffe applizieren und deshalb ihre Kompetenz dem erklärten Fachpublikum vorstellen möchten. So gesehen bilden die beiden Branchen-Fachmessen BONDexpo und MOTEK die ideale Symbiose, zumal der Fachbesucher sich nicht zweimal auf den Weg machen muss.
