Future Electronics zeigt MultiConnect Conduit IoT-Plattform auf der electronica
Messebesucher sind zur Präsentation eines Wireless Sensor Netzwerksauf Basis von MultiTech-Technologie eingeladen
Der Conduit Mobilfunk-Gateway kann Tausende von Endpunkten wie drahtlose mDot-Module verwalten, die auf Basis der reichweitenstarken LoRa™ low-power RF-Technologie von Semtech mit Sensorknoten verbunden sind. Die mDots können über eine Reichweite von bis zu 16 km Daten übertragen und empfangen. Anwendungen innerhalb von gut abgeschirmten Gebäuden erreichen 3 bis 6 km Reichweite. Der programmierbare Conduit-Gateway verpackt und sendet Daten über das Mobilfunknetz zu der Verwaltungsplattform des Anwenders.
Auf dem Future Electronics Stand werden vier solcher mDot-basierten Sensorknoten vorgeführt, die Anwendungen zur Temperatur- und Druckmessung, Licht- und Positionsbestimmung steuern. Jede Anwendung ist über den Conduit-Gateway mit dem Internet verbunden. Echtzeitmessdaten der Sensoren werden zu einer Datenverwaltungsplattform in der Cloud übertragen. Besucher können mit Hilfe dieser Demos live erleben, wie beispielsweise die Abdeckung des Umgebungslichtsensors mit der Hand das empfangene Licht reduziert oder sich durch manuelle Erwärmung des Temperatursensors die Temperatur verändert. Auf einem Display mit Internet-Anbindung kann in Echtzeit ebenso nachvollzogen werden, wie ein Anheben des Drucksensors mit der Reduktion des Drucks einhergeht.
Stephen Carr, Vice President Engineering and Vertical Markets bei Future Electronics sagt dazu: "Für Hersteller von verteilten Sensornetzwerken ist die Entwicklung des Connectivity-Elements meist das größte Problem. Deshalb zeigen wir auf der electronica MultiConnect Conduit als fertige Plug & Play-Plattform zum Transport von Daten von Remote-Sensoren über ein drahtloses oder verkabeltes Netzwerk zu jeder unterstützten Verwaltungsplattform in der Cloud."
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